九類補貼兌現！2024年合肥經開區支持軟件和集成電路產業發展若干政策申報指南！小編現將申報條件、流程、材料及時間總結如下，如有疑問可咨詢小編！

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  政策依據：《關于印發合肥經濟技術開發區支持軟件和集成電路產業發展若干政策實施細則的通知》（合經區投促〔2023〕2號）

  一、申報主體

  1.從事軟件開發和服務的企業（含基礎軟件、應用軟件、工業軟件、嵌入式軟件、信息安全軟件）。

  2.以集成電路設計、制造、封裝測試、裝備及零部件、材料、高端驗證、工具軟件（EDA）、IP為主營業務的企業（含半導體功率器件、MEMS、光電器件、化合物半導體）。

  3.其他實施細則中規定的內容。

  二、申報范圍

  本次補助（獎勵）相關主體2024年1月1日至12月31日期間發生的相關費用（符合條件的事項）。

  （一）落戶獎勵。

  1.申報條件：

  （1）集成電路上市公司、國內集成電路產業各環節領軍企業（排名前十）、集成電路獨角獸企業、準獨角獸企業在我區設立總部、區域性總部。

  （2）國家軟件和信息服務競爭力百強企業、軟件領域內國內單項前十強企業等國內龍頭軟件企業在我區設立總部、區域性總部。

  2.申報材料：

  （1）由會計師（審計師）事務所出具的上一年度1月1日（或上一年度申報截止日）至申報截止日注冊資本金驗資報告（內容包括各股東方出資時間及資金明細等)，并提供相關銀行付款憑證。

  （2）現場入駐運營的照片（應包含公司整體辦公場地情況、公司LOGO、現場人員辦公、具備研發測試開發相關的設備及軟硬件設施等能證明投入運營的材料）。

  （3）實繳注冊資本金必須用于企業在經開區的生產經營活動以及固定資產、研發投入，不得虛假出資或以任何形式抽逃資本金，否則須退還全部獎補資金，并按照同期LPR利率標準支付利息。提供上述事項承諾書。

  （4）符合申報條件的相關證明材料。

  支持方式：

  在我區設立總部、區域性總部的，按投產之前（或實際運營前）實繳注冊資本金的5%給予一次性落戶獎勵，獎勵額最高分別不超過500萬元、100萬元。

  （二）裝修補貼。

  1.申報條件：

  （1）軟件和集成電路設計企業租賃區內辦公用房，進行裝修改造。

  （2）集成電路生產型企業租賃區內廠房，進行潔凈廠房裝修改造。

  2.申報材料：

  （1）房屋裝修消防驗收合格證（根據國家規定無須辦理消防驗收合格證的，需提供情況說明和相關證明材料）；

  （2）房屋裝修合同、發票（附：物料清單）、銀行付款憑證、園區物業提供的裝修驗收清單、第三方機構出具的裝修工程造價審計報告原件。

  裝修內容不含家具、辦公用品、電器設備、綠植等軟裝。

  支持方式：

  （1）對軟件和集成電路設計企業租賃辦公用房的，根據租賃建筑面積，給予300元/平方米的裝修補貼，補貼最高不超過30萬元。

  （2）對集成電路生產型企業租賃廠房的，根據租賃建筑面積，百級潔凈廠房每平方米補助1500元；千級潔凈廠房每平方米補助1000元；萬級潔凈廠房每平方米補助500元。補貼最高不超過200萬元。

  （3）上述補貼以“先裝修后補貼”形式兌現。

  （三）租金補貼。

  1.申報條件：

  （1）軟件和集成電路設計企業租賃區內辦公用房。

  （2）集成電路生產型企業租賃區內廠房。

  2.申報材料：

  房屋租賃合同、發票、銀行付款憑證。

  支持方式：

  （1）對軟件和集成電路設計企業租賃辦公用房的，補貼建筑面積最高不超過1000平方米，補貼單價最高不超過30元/平方米/月，按照“先交后補”的形式，前3年租金補貼100%，后2年租金補貼50%。

  （2）對集成電路生產型企業租賃廠房的，補貼建筑面積最高不超過2000平方米，補貼單價最高不超過15元/平方米/月，按照“先交后補”的形式，前3年租金補貼100%，后2年租金補貼50%。

  （四）上臺階獎勵。

  1.申報條件：

  年主營收入首次突破1000萬元、3000萬元、8000萬元的軟件和集成電路設計企業。

  2.申報材料：

  經審計的年度企業財務審計報告。

  3.支持方式：

  （1）軟件和集成電路設計企業年主營收入首次突破1000萬元、3000萬元、8000萬元的，分別給予企業核心團隊10萬元、30萬元、80萬元的一次性獎勵。企業每上一個臺階獎勵一次，同一企業若滿足多項條件，按照“從高不重復”原則支持。

  （2）獎勵資金撥付給企業，由企業支付給核心團隊。

  （五）研發補貼。

  1.申報條件：

  （1）年營業收入500萬元及以上且年研發投入占年營業收入比例達到15%及以上的軟件企業。

  （2）集成電路設計企業對擁有自主知識產權產品開展多項目晶圓（MPW）流片；

  （3）集成電路設計企業對擁有自主知識產權產品開展首次全掩膜（Full Mask）工程流片。

  2.申報材料：

  對于軟件企業研發補貼應提供

  （1）軟件企業研發投入，以稅務加計扣除備案的數據為準，并提供相應材料；

  （2）軟件企業營業收入，是指軟件企業主營業務年度銷售額，以經審計的年度企業財務審計報告為準。

  對于集成電路設計企業流片應提供

  （1）流片補貼申報明細表（見附件4）；

  （2）MPW、Full Mask情況說明，介紹產品主要功能及用途、技術指標及先進性、與公司其他相關產品的差異說明等；

  （3）與晶圓代工廠直接簽訂流片合同，或通過相關國家“芯火”雙創基地委托代理流片，或通過晶圓代工廠指定代理機構流片的，提供合同、銀行付款憑證、增值稅發票等相關材料；其中與境外晶圓代工廠（或境外代理公司）簽訂流片合同的，須提供合同、形式發票、銀行付款憑證、海關報關單（未報關的提供芯片銷售合同等佐證材料）及以上材料主要內容翻譯成中文的相關材料；

  （4）其它形式的流片（非上述（3）規定的直接或委托代理流片方式），除提供上述佐證資料外，還需提供代理中介公司至晶圓代工廠交易的全過程合同、銀行付款憑證、增值稅發票等相關資料。

  3.支持方式：

  （1）對年營業收入500萬元及以上且年研發投入占年營業收入比例達到15%及以上的軟件企業，按照不超過企業年研發投入的10%給予最高50萬元研發補貼。

  （2）經認定，多項目晶圓（MPW）流片，按照流片費用30%給予補助；

  （3）經認定，首次全掩膜（Full Mask）工程流片，按照掩模版制作費用30%給予補助；

  （4）每家集成電路設計企業年度補助總額最高不超過200萬元。

  （六）車規級認證補貼。

  1.申報條件：

  區內集成電路設計及模組企業，通過具有國家級資質的第三方平臺車規級認證。

  2.申報材料：

  （1）車規級認證證明材料；

  （2）出具該認證材料的第三方平臺資質證明材料；

  （3）企業開展車規級認證的合同、發票、銀行付款憑證等證明材料。

  3.支持方式：

  給予實際認證費用50%的補貼，每年補貼總額不超過50萬元。

  （七）股權融資獎勵。

  1.申報條件：

  上一自然年度，獲得各類基金投資的軟件和集成電路企業。

  2.申報材料：

  （1）上一自然年度，獲得各類基金投資的軟件和集成電路企業的總體進展情況，投資金額及主要用途，培育計劃，基金退出計劃等。

  （2）投資合同及到賬金額證明（包括含有投資款流水的銀行對賬單、銀行回單、財務憑證等)。

  3.支持方式：

  按照實際投資額（扣除區屬國有資金投資部分）的10%給予最高不超過50萬元的一次性股權融資獎勵。

  （八）自貿試驗區試點政策。

  支持軟件和集成電路企業及項目納入自貿試驗區集成電路產業制度創新體系，納入創新項目庫。支持符合條件的軟件和集成電路企業納入自貿試驗區已實施的試點，享受試點政策。

  （九）支持產業人才培育和引進。

  對被認定為軟件和集成電路企業產業人才的，按照我市人才政策可享受租房補貼、購房補貼、個稅補貼、企業引才獎勵、子女入學保障等支持政策。該條款按照我市、區現行人才政策有關條款執行。我區將配備人才服務專員。

  三、申報時間

  2025年3月19日—4月18日。逾期未申報，視為自動放棄，不再受理。

  四、申報方式

  申報主體需將紙質材料（加蓋公章）一份裝訂成冊，報送至合肥經開區投資促進局。同時，請申報主體將申報材料蓋章掃描件（PDF格式）發送至郵箱，逾期不予受理。

  申報截止后，我局將在5個工作日內完成資料完整性及初步符合性核實，請申報主體及時關注初審意見并在3個工作日內完善申報材料，逾期不受理。

  五、申報要求

  1.申請企業按照《若干政策》、《實施細則》和申報通知要求，及時提交真實、完整的申報材料，并關注初審意見，及時完善申報材料。按照申報明細表中的發票排列順序依次提供合同、銀行付款憑證等相關佐證材料。所有提供掃描件、復印件的材料均需提供原件備查。

  2.申請企業原則上須有6名以上（含6名）員工在合肥繳納社會保險，提供員工繳納社會保險證明材料。

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